ASUS TUF GAMING H570-PRO WIFI [ATXマザーボード（H570チップセット搭載）]

★ 信頼と耐久性
ASUS TUF GAMING H570-PRO WIFIは、最新のインテルプロセッサーのすべての重要な要素を取り入れ、ゲーム対応機能と実績のある耐久性を兼ね備えています。
ミリタリーグレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムで設計されたこのマザーボードは、ゲームに堅実で安定したパフォーマンスを提供します。

★ TUF GAMING Alliance
TUF GAMING Allianceは、ASUSと信頼できるPCコンポーネントブランドのコラボレーションであり、PCケース、電源、CPUクーラー、メモリキットなどの幅広い部品との互換性を確保します。
より多くのパートナーシップとコンポーネントが定期的に追加されることで、TUFゲーミングアライアンスはさらに強力に成長し続けます。

★ DrMOS
TUF GAMING B560シリーズマザーボードのオンボードVRMは、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージに組み合わせた8 + 1 DrMOSパワーステージを利用し、第11世代IntelCoreプロセッサーが要求するパワーと効率を提供します。

★ インテル WiFi6
インテル WiFi6モジュールは802.11ax標準と互換性があり、2.4 Gbpsの理論上のピーク帯域幅を押し上げます。おそらくパワーユーザーにとってより重要なのは、競合するトラフィックが多い混雑したネットワークでのより効率的な運用のために最適化されていることです。
マザーボードをASUSWiFi 6ルーターとペアリングして、WiFi6のネットワークの可能性を十分に体験してください。

★ 高い冷却
より大きなVRMヒートシンク
大型の高質量ヒートシンクの広い表面積がVRMとチョークを覆い、熱放散を改善します。

★ サーマルパッド
高品質のサーマルパッドは、インダクタとフェーズアレイからヒートシンクに熱を伝達するのに役立ちます。

★ ヒートシンク付きの3つのM.2スロット
各M.2スロットには専用のヒートシンクがあり、M.2 SSDを最適な動作温度に保ち、一貫したパフォーマンスと信頼性を確保します。

基本スペック
チップセット	INTEL H570
CPUソケット	LGA1200
フォームファクタ	ATX
マルチCPU
詳細メモリタイプ	DIMM DDR4
メモリスロット数	4
最大メモリー容量	128GB
幅x奥行き	305x244 mm
拡張スロット
PCI-Express 16X
PCI-Express 8X
PCI-Express 4X
PCI-Express 1X
PCIスロット
VGAスロット	PCI-Express
ストレージ
SATA	6 本
Serial ATA	SATA6.0G
M.2ソケット数	3
M.2サイズ	M key：type 2242/2260/2280/22110
グラフィック・オーディオ
DisplayPort数	1
Mini DisplayPort数
HDMIポート数	1
S/PDIF	○
USB
USB	USB3.2 Gen2x2 Type-Cx1 USB3.2 Gen2 Type-Ax2 USB3.2 Gen1 Type-Ax1 USB2.0x4
USB PD
その他機能
SLI
CrossFire
VRMフェーズ数	8+1
一体型 I/O バックパネル	○
LED制御機能	Aura Sync
BIOSフラッシュバック機能
ネットワーク
無線LAN	IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth	○
LAN	1 個
オンボード機能
オンボードLAN	10/100/1000/2500
オンボードRAID	○
オンボードオーディオ	Realtek ALC S1200A
オンボードグラフィック	-